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ky开元 -盛合晶微获准 IPO，先进封装加速芯片自主
中国半导体自主化进程持续推进，先进封装领域再添新动力。据《南华早报》报道，中国先进芯片封装领域核心企业盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称 “盛合晶微”）已获准在上海证券交易所科创板上市。根据其招股书
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ky开元 -Bourns将于APEC (应用电力电子会议) 2026发表创新解决方案，满足高功率密度与高效率应用日益增长的需求
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ky开元 -SK海力士与闪迪联合发布高带宽闪存（HBF） 高速标准瞄准人工智能推理服务器
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ky开元 -气体控制技术提升极紫外光刻（EUV）晶圆产能
比利时微电子研究中心（imec）证实，在极紫外光刻（EUV）曝光后的关键步骤中，对气体成分进行精准控制，可最大限度降低所需曝光剂量，进而显著提升晶圆产能。具体而言，当极紫外光刻曝光后烘烤（post-e